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電腦主板專業詞彙+CPU散熱膏的正確使用方法

(AT Extend,延伸型AT)
BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統)
CSE(Configuration Space Enable,可分配空間)
DB(Device Bay,裝置插架)
DMI(Desktop Management Interface,桌面管理接口)
EB(Expansion Bus,延伸匯流排)
EISA(Enhanced Industry Standard Architecture,增強形工業標準架構)
EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)
ESCD(Extended System Configuration Data,可延伸系統組態資料)
FBC(Frame Buffer Cache,畫面緩衝快取)
FireWire(火線,即IEEE1394標準)
FSB(Front Side Bus,前置匯流排,即外部匯流排)
FWH( Firmware Hub,固件中心)
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,圖形和記憶體控制中心)
GPIs(General Purpose Inputs,普通動作輸入)
ICH(Input/Output Controller Hub,輸入/輸出控制中心)
IR(infrared ray,紅外線)
IrDA(infrared ray,紅外線通信接口可進行局域網存取和檔案共享)
ISA(Industry Standard Architecture,工業標準架構)
ISA(instruction set architecture,工業設定架構)
MDC(Mobile Daughter Card,移動式子卡)
MRH-R(Memory Repeater Hub,記憶體資料處理中心)
MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM資料處理中心)
MTH(Memory Transfer Hub,記憶體轉換中心)
NGIO(Next Generation Input/Output,新一代輸入/輸出標準)
P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心)
PCB(printed circuit board,印刷電路板)
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板裝配)
PCI(Peripheral Component Interconnect,互連外圍裝置)
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互連外圍裝置專業群組)
POST(Power On Self Test,加電自測試)
RNG(Random number Generator,隨機數字發生器)
RTC: Real Time Clock(實時時鐘)
KBC(KeyBroad Control,鍵盤控制器)
SAP(Sideband Address Port,邊帶尋址連接埠)
SBA(Side Band Addressing,邊帶尋址)
SMA(Share Memory Architecture,共享記憶體結構)
STD(Suspend To Disk,磁碟喚醒)
STR(Suspend To RAM,記憶體喚醒)
SVR(Switching Voltage Regulator,交換式電壓調節)
USB(Universal Serial Bus,通用序列匯流排)
USDM(Unified System Diagnostic Manager,統一系統監測管理器)
VID(Voltage Identification Definition,電壓識別認證)
VRM (Voltage Regulator Module,電壓調整模組)
ZIF(Zero Insertion Force,零插力)

主板技術
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Gigabyte
ACOPS(Automatic CPU OverHeat Prevention System,CPU過熱系統)
SIV(System Information Viewer,系統訊息觀察)

磐英
ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,簡化CPU雙重跳線法)

浩鑫
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)

晶片群組
========
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先進設定和電源管理)
AGP(Accelerated Graphics Port,圖形加速接口)
I/O(Input/Output,輸入/輸出)
MIOC(Memory and I/O Bridge Controller,記憶體和I/O橋控制器)
NBC(North Bridge Chip,北橋晶片)
PIIX(PCI ISA/IDE Accelerator,PCI ISA/IDE加速器)
PSE36(Page Size Extension 36-bit,36位頁面尺寸延伸模式)
PXB(PCI Expander Bridge,PCI增強橋)
RCG(RAS/CAS Generator,RAS/CAS發生器)
SBC(South Bridge Chip,南橋晶片)
SMB(System Management Bus,全系統管理匯流排)
SPD(Serial Presence Detect,記憶體內定序號檢驗裝置)
SSB(Super South Bridge,超級南橋晶片)
TDP(Triton Data Path,資料路徑)
TSC(Triton System Controller,系統控制器)
QPA(Quad Port Acceleration,四接口加速)

CPU散熱膏的正確使用方法



1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面
(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。

個人覺得這一步可以省略,只要表面乾淨無油即可。

2.確定散熱片上與CPU接觸的區域,在區域中心擠上足夠的散熱膏。

3.用乾淨的工具如剃刀片,信用卡邊或乾淨的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。
注意只要一小塊就可以了,差不多半粒米大小。

4.將手指套入塑料袋,然後用手指摩擦散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域。
可使用順時針和逆時針運動可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意:不要直接用手指塗抹!

5.用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去,這時可以看到散熱器底部塗過散熱膏的地方與其他區域顏色不一樣,
說明散熱膏已經均勻填補了底座的縫隙。

6.運用剃刀片或其他乾淨的工具,從CPU核心的一角開始,把散熱膏均勻塗滿整個核心。待接觸的表面越平,
散熱膏的需求越薄。對於普通的散熱器底面,散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸),
如果散熱器底面光亮平整,那麼散熱膏可以薄到半透明狀。

7.確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物,把散熱器放到CPU上,此時只能輕壓,不能轉動或者平移散熱器。
否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。

8.扣好扣具,收工。

可見電腦組裝大部分網友裝機時塗散熱膏的方法都不正確。
不要小看了這個步驟,使用後平均閑置CPU核心溫度下降了4-7攝氏度以上。

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